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在電子制造領(lǐng)域，焊錫技術(shù)是連接電子元件和電路板的關(guān)鍵工藝，而錫膏則是實現(xiàn)這一工藝的核心材料。激光焊接錫膏和普通錫膏都是用于電子焊接的材料，但它們在成分、焊接工藝、性能和應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在一些區(qū)別。 1. 定義 激光焊接錫膏： 激光焊接錫膏是一...
在現(xiàn)代科技領(lǐng)域，光電一體化(Photomechatronics)作為一種前沿技術(shù)，正逐漸改變著我們的生活和工業(yè)生產(chǎn)方式。它巧妙地融合了光學(xué)、電子學(xué)、機(jī)械工程和計算機(jī)技術(shù)等多個學(xué)科，形成了一個高度集成、協(xié)同工作的系統(tǒng)。 光電一體化的核心在于光學(xué)系統(tǒng)、電子系統(tǒng)、機(jī)械系統(tǒng)和計算...
3月31日，中國海油發(fā)布消息，我國在珠江口盆地深層-超深層勘探發(fā)現(xiàn)惠州19-6油田，探明油氣地質(zhì)儲量超1億噸油當(dāng)量。該發(fā)現(xiàn)展示了我國在近海深層-超深層領(lǐng)域巨大的勘探潛力。距深圳市約170公里發(fā)現(xiàn)1億噸油田 惠州19-6油田距離深圳市約170公里，平均水深100米。激光技術(shù)在油田勘...
激光清洗作為一種高效、無接觸的精密去除技術(shù)，在處理不同基材時需精準(zhǔn)平衡清洗效率與材料保護(hù)。小特將基于材料特性、激光參數(shù)及工藝設(shè)計的綜合分析，為高風(fēng)險場景提供系統(tǒng)性解決方案： 激光清洗高風(fēng)險材料損傷機(jī)制與應(yīng)對方案 1. 熱敏感材料 損傷...
定義與原理： 水導(dǎo)激光技術(shù)是一種創(chuàng)新加工技術(shù)， 它將高能激光束與高壓水射流結(jié)合，利用水流作為導(dǎo)光介質(zhì)(全內(nèi)反射原理)，兼具激光高精度與水流的冷卻/沖刷作用，實現(xiàn)高效、低損傷的精密加工。 替代的傳統(tǒng)工藝及核心優(yōu)勢： 傳統(tǒng)機(jī)械加工： 場...
晶圓，作為半導(dǎo)體制造的核心材料，是集成電路及其他微電子器件的基板。它通常由單晶硅制成，具有平整光滑的表面，常規(guī)厚度在0.5毫米左右，直徑主流為200毫米(8英寸)、300毫米(12英寸)。晶圓制造過程復(fù)雜，包括硅的凈化與熔煉、硅錠切割、晶圓拋光、光刻、蝕刻、離子注入、電鍍與拋光...
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